芯片，又称为微电路、微芯片或集成电路（IC），它是半导体材料经过各种工艺处理后产出的最终产物。

　　我们常说的半导体被“卡脖子”主要是卡在上游的半导体设备和材料，如光刻机、刻蚀机、电子特器和显影剂等等。这是由于技术差距、设备和材料依赖进口、以及国际技术封锁等方面问题导致的。

　　目前，国际技术封锁逐渐增强，当前在国内半导体设备材料还没有实现实质性突破的背景下，国内半导体设备制造的能力进一步被削弱，这可能会影响到相关芯片半导体公司的产品制造能力及业绩表现。

　　但是对于半导体设备材料公司来说，在美国等西方国家的技术封锁下，国内芯片企业为保障供应链的安全和稳定，就会加大对国产半导体设备的采购力度，这就为国内的半导体设备公司能够带来了更多的订单和市场占有率，从而推动了其相关公司股票价格的上涨。这也就是为什么芯片ETF集体大跌而半导体设备ETF（159516）逆势大涨的原因。

　　半导体产业市场空间巨大，在国产化率方面，半导体设备各环节国产化率大多分布在在20%至30%之间，国产替代的空间广阔，也就从另一方面代表着国内半导体设备材料企业未来的业绩弹性较大。

　　政策面，当前国家政策和资金大力扶持半导体产业高质量发展，以大基金三期为例，注册资本达3440亿元人民币，高于一期、二期之和。未来大基金三期的主要投资方向可能主要面向先进晶圆制造、先进封装和“卡脖子”的上游半导体设备、材料等，以及AI芯片相关产业链等方向，有望加速自主可控步伐。

　　当前海外限制趋紧客观上会加速国内半导体设备材料的国产化进程，对于半导体自主可控感兴趣的投资者，能关注半导体设备ETF（159516），该只ETF跟踪中证半导体材料设备主题指数，聚焦半导体上游最卡脖子的设备材料领域，弹性较大，有望更受益于自主可控机会。截至1月15日，半导体设备ETF（159516）规模超16亿元，规模位于同类半导体设备材料ETF中第一。

　　风险提示：数据来源wind，截止2025年1月15日，半导体设备ETF规模为16.21亿元，规模在同类5只ETF中位居第一。市场观点随市场环境变化，不构成任何投资建议或承诺。提及基金属于股票型基金，其预期收益及预期风险水平理论上高于混合型基金、债券型基金和货币市场基金。提及基金为指数型基金，主要是采用完全复制策略，跟踪相关指数，其风险收益特征与标的指数所表征的市场组合的风险收益特征相似。如需购买相关基金产品，请您关注投资的人适当性管理相关规定、提前做好风险测评，并根据您自身的风险承担接受的能力购买与之相匹配的风险等级的基金产品。基金有风险，投资需谨慎。

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