龙芯2K3000（3B6000M）处理器流片成功，并完结开端功用和功能了解，各项目标契合预期。龙芯2K3000和龙芯3B6000M是根据相同硅片的不同封装版别，别离面向工控应用范畴和移动终端范畴。

　　该芯片集成8个LA364E处理器核，根据主频2.5GHz下的实测SPEC CPU 2006 Base（一种职业标准化的CPU测验基准套件）单核定点分值到达30分。

　　芯片集成第二代自研通用图形处理器中心LG200，与龙芯2K2000集成的第一代GPU中心比较，图形功能成倍进步。除图形加快外，LG200还支撑通用核算加快和AI加快，单精度浮点峰值功能为256GFLOPS（每秒10亿次的浮点运管用），8位定点峰值功能为8TOPS（处理器运算才能单位，1TOPS代表处理器每秒钟可进行一万亿次操作）。

　　现在，算力结构和相关AI加快软件已完结开端测验，相关配套软件正在完善中。已有几十家工控与信息化整机公司开端导入该芯片进行产品设计。