胜高股份获得半导体晶片相关专利

发布时间:2025-03-28 21:57:20   来源:开云体育网址

  金融界2024年12月31日音讯,国家知识产权局信息数据显现,胜高股份有限公司获得一项名为“半导体晶片的点评办法和制作办法和半导体晶片的制作工序管理办法”的专利,授权公告号 CN 113227770 B,请求日期为 2019年11月。

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